持续发力中国市场,Soitec宣布中国市场发展新战略

 行业新闻     |      2021-04-05 17:43
本文摘要:必须面向中国客户,帮助中国半导体生态系统。Soitec是世界上仅次于优化的基础供应商,享受SmartCut、SmartStacking、Epitaxy等核心技术,主要面向智能手机、汽车、云和物联网市场。该公司在世界上拥有1200多名员工和3000多项专利,并在欧洲、美国和亚洲设立了另一家生产工厂、研发中心和办公室。

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必须面向中国客户,帮助中国半导体生态系统。Soitec是世界上仅次于优化的基础供应商,享受SmartCut、SmartStacking、Epitaxy等核心技术,主要面向智能手机、汽车、云和物联网市场。该公司在世界上拥有1200多名员工和3000多项专利,并在欧洲、美国和亚洲设立了另一家生产工厂、研发中心和办公室。

会议上,Soitec全球战略继续执行副社长Thomaspiliszzuk,全球业务部继续执行副社长Bernard,全球销售负责人CalvinChen陆续说明了这次战略调整的战略和意义,会议后进一步交流。SOI保护半导体性能提高SOI全称为Silicon,Insulator,即绝缘硅基础,该技术在顶硅和背基础之间引进水解埋层。由于水解埋入层的隔绝,晶体管源-泄漏间的寄生容量大幅度增加,半导体设备的延迟和动态消耗能力更低,SOI与现有硅技术相容,可增加约20%的生产工序。

在目前的SOI基础技术中,Smart-Cut是最没有发展潜力的一种。BernardAspar在会议上说:Smart的Cut看起来像纳米刀,需要切成非常厚、极端的硅层,转换到其他基体上。据报道,Soitec充分理解了用户的市场需求,开发了不同类型的应用于产品的全系列优化基础,现在作为射频前端模块使用的RF-SOI、作为无缝高压部件隔绝的Power-SOI、作为高性能处理器使用的FD-SOI、作为压力晶体使用的POI、作为光通信部件使用的Photonics-SOI、作为光学使用的Imager-SOI。

这些SOI产品可以减缓人工智能和5G在大规模连接、高带宽、高可靠性和低延迟性方面的拒绝。与HKMG等技术相比,SOI基础技术可以适应环境更普遍的发展市场需求。ThomasPiliszczuk在会议后说明,以HKMG技术为例,至少不能适应环境28nm节点技术,必须跨越这个节点寻找他的道路。

SOI技术从十几年前的200nm技术沿袭到现在的14nm技术,据法国研究机构CEA-LETI论证,SOI技术在未来的10nm和更小的节点上可以进化,不仅可以持续优化半导体性能,而且成本也比Finfet等网格技术有优势。过去一年,5G的快速变革使射频前端设计更加简单,RF-SOI晶片的市场需求迅速增加。

此外,随着人工智能、物联网和汽车电子的蓬勃发展,基于FD-SOI基础的节能芯片设计开始非常受欢迎。加快中国5G和AI发展十年以来,Soitec依然是中国半导体行业的忠诚合作伙伴。

自2007年Soitec与中国大学和研究开发机构建立合作关系以来,至今与中国代理工厂积极合作,致力于为中国市场获得差异化价值。BernardAspar在会议上说明,中国近年来以美国240亿美元的成本投资5G网络的基础设施,人工智能领域的投资占世界总额的约60%。

预计到2020年,中国半导体行业的增长率将超过20%,5G将反对物联网的广泛应用,为自动驾驶技术等AI应用获得巨大机会。他回答说,人工智能和物联网引起了新的半导体革命,延迟、稳定性、数据隐私、能源消耗和成本促进了AI向边缘末端发展,需要更低的能源消耗解决方案。Soitec的FD-SOI优化基础在超低功耗水平上实施基础偏压,有助于构筑AIoT的动态进化和非常丰富的应用。

目前,RF-SOI材料已经应用于所有智能手机,容量随着新产品的回归而大幅度增加,FD-SOI给予的独特射频性能,成为5G毫米波收发器等应用的理想解决方案,为物联网构建只有射频据介绍,FD-SOI已经应用于NXPioT解决方案。MXRT600交叉处理器使用FD-SOI级边缘机器学习和人工智能的潜力,Lattice基于FD-SOI的下一代在线FPGA低功耗机器学习推理小说(从1mW到1W),设计者可以构建灵活的高性能AI芯片Synaptics下一代机器界面基于FD-SOI的AI环境计算,从而获得反对智能向边缘发展的RockchipR1808使用AI芯片。Synaptics的下一代机器界面基于FD-SOI环境计,基于FD-SOI环境的反对智能将向边缘发展。

中法企业合作,资源共享行业新标准Soitec从2007年开始与中国研究机构合作,为中国服务10年。CalvinChen回应,Soitec结合中国高速发展的大环境,顺利部署了依赖整个生态系统的合作系统,包括基础设施和网络供应商、OEM制造商、无晶圆制造商、构建设备生产、设计公司、晶圆代理、基础、研发和学术界等。在会议上,今年2月26日,Soitec宣布首次成为中国移动5G领导创造中心的材料供应商。

中国移动5G领先的创造中心是国际化联盟,致力于为中国开发5G通信解决方案。硅基和非硅基的优化基础充分发挥了5G移动通信在自动驾驶汽车、工业连接和VR等领域的大规模配置。除了为中国客户提供销售和技术支持外,Soitec通过与上海新傲慢的技术建立多年的合作伙伴关系,可以为中国客户提供高质量、及时和低产量的SOI晶片。

会后(公共编号:)进一步理解,今年2月,Soitec刚宣布与新傲慢的技术强化合作关系,不断扩大新傲慢的技术位于中国上海生产工厂的200mmssoi晶圆年产量,产能从每年180000张减少到每360000张,为全球市场RF-SOI和Power-SOI产品的快速增长需求提供更好的服务。新傲慢的技术管理SOI晶片的生产,Soitec管理世界性的产品销售。

目前,新傲慢的科技工厂已经接受了国内外主要客户。Soitec不仅为建设下一代首个5G和Sub-6GHz设备的基础设施生产了大量300mm的RF-SOI晶片,还为客户获得了65nm、28nm和22nm节点生产的FD-SOI产品。PaulBoudre在会议上回应,SOI的价值不仅反映在底层,还反映在全球价值链的设备、系统和终端上。

为了将Soitec的价值推向中国客户和中国客户的下游消费者,Soitec不会在中国建立有经验的全球销售和市场和业务扩张队伍,与全球价值链的主要参与者进行普遍联系。原始文章允许禁止发布。下一篇文章发表了注意事项。


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